12月4日消息,高通在2019骁龙技术峰会上正式发布骁龙765/765G、865芯片,小米林斌、OPPO吴强均登台发言,官宣小米10、OPPO Reno 3 Pro将搭载高通最新芯片。
小米林斌:小米10首发骁龙865
小米林斌在发布会上表示,小米10将首发骁龙865芯片、支持5G双模,同时小米会在2020年推出10款以上5G手机。据悉,第一款小米系5G双模手机将是红米K30 5G,搭载骁龙765(或765G)芯片及索尼6400万像素相机。
据悉,骁龙865将外挂第二代X55 5G基带,骁龙765则集成X52 5G基带,均支持5G双模组网、Sub-6和毫米波双频,最高下载速度为3.7Gbps。另外,骁龙865将采用A77大核,并支持全新高速相机ISP,可拍摄8K/30fps视频,这意味着将搭载1亿像素相机的小米10或将成为首款8K摄影手机。
高通:Sub-6+毫米波才是真5G
高通指出,只有支持Sub-6GHz和毫米波(mmWave)双频段的5G基带才是“真5G”,这个描述听起来似曾相识。此前,华为余承东曾多次表示支持SA/NSA双组网模式的5G才是真5G,包括巴龙5000基带、麒麟990 5G SoC;而第一代高通骁龙X55仅支持NSA组网。毫无疑问,在第二轮5G基带竞争中,高通开始反击。
不过,虽然华为系5G芯片目前不支持毫米波,但我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段,仅有美国AT&T目前使用了毫米波技术,这意味着在很长一段时间内国内5G手机是用不上毫米波频段的。
其实,争论真假5G其实并没有多大意义,因为还需要结合当地网络建设情况。当然从广义上来说,全面支持SA/NSA组网、Sub-6GHz和毫米波,将是未来5G芯片的发展趋势。
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